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共 6 篇相关访谈。
小米玄戒芯片三箭齐发：激进造芯背后的逻辑
视频深入解析了小米在自研芯片第二年便发布玄戒O3、O100、D100三颗芯片的激进策略。分析指出，小米并非简单堆砌IP，而是在存储互联、AI架构、3D封装等底层系统级能力上同时发力，以“用资源换时间”的策略，赌未来AI原生设备的范式转变、垂直整合的竞争力以及不确定的技术窗口期，旨在为成为真正的顶级芯片公司奠定基础。
AI驱动内存需求激增，价格一年暴涨500%
Latent Space的AINews报道指出，AI对算力的渴求已引发全球DRAM内存危机，价格在12个月内暴涨500%。超大规模买家已提前锁定2027年绝大部分产能，主流DRAM芯片价值已接近黄金。这标志着为硬件降价提供动力的摩尔定律在内存领域已被逆转，回退至2007年的价格水平。
芯片圈舆情密码：从字母缩写到老板IP的公关博弈
本期访谈邀请芯片行业资深PR，深入探讨芯片圈独特的舆情生态。从行业内部普遍使用的字母缩写文化切入，分析了断供制裁、员工冲突、AI生成谣言等不同类型的舆情特点与应对策略。重点讨论了芯片行业出圈后，老板参与PR、自媒体运营、算法驱动下的内容创作，以及玄学等圈内趣闻，揭示了芯片公关的专业逻辑与行业变迁。
从摩尔定律到滔定律：中国芯片的系统级突围
本期播客围绕华为提出的“滔定律”展开讨论。嘉宾汪波与陈果从技术演进、产业链重构、AI算力需求、中美AI路径差异及科技投资策略等角度，深入探讨了中国半导体产业如何在传统摩尔定律放缓的背景下，通过系统级创新寻求突围，并分析了其对投资市场的启示。
半导体国产化：时间、管理与长期主义的较量
本期访谈探讨了中国半导体国产化的现状与挑战。嘉宾指出，国产化已进入加速阶段，但真正的难点在于技术积累、管理效率与价值观建设。长期主义与生态韧性是未来竞争的关键，企业需从“卷”赚钱转向“卷”管理、卷价值，最终通过时间积累实现质变。
半导体国产化进入下半场：从替代到啃硬骨头
访谈探讨了中国半导体国产化的新阶段。嘉宾指出，国产化已从替代国外产品转向“国产替代国产”的内部竞争，真正的挑战在于剩余50%的高难度领域，如核心零部件、材料和IP。成功路径需从维保和零部件积累，逐步过渡到整机制造，并强调国家层面协调和长期迭代的重要性。